【主动散热正带性能旗舰进入“持续性能”时代】△ 芯片性能逐渐逼近上限，散热能力成为提升体验的关键变量SM8950（第六代骁龙 8 至尊版）主打极致能效；SM8975（...

【主动散热正带性能旗舰进入“持续性能”时代】

△ 芯片性能逐渐逼近上限，散热能力成为提升体验的关键变量
SM8950（第六代骁龙 8 至尊版）主打极致能效；SM8975（第六代骁龙 8 超级至尊版）面向极限性能。有科技博主分析：两颗芯片日常轻负载体验差距很小，差距只在长时间重载游戏下才会拉开，高画质持续游戏时 8975 更高主频、更强 GPU 的优势才能体现。

△ 被动散热方案正在逼近持续性能释放的物理边界
目前旗舰手机普遍采用 VC、导热凝胶、冷泵等方案，可有效改善短时间高负载下的温度表现。
但高负载持续时间变长，热量无法排出，积热问题依旧无解。

△ 主动散热或成为新的技术发展方向
内置风扇主动散热，可以向外带走热量，从根源抑制积热，保持芯片长时间满血运行。
对于 8975 这类极限重载芯片，主动风扇整机方案，可释放 8975 全部潜力，激发满血性能。

行业消息：下半年有望迎来搭载内置风扇的整机调校方案。主动风扇或许会成为性能旗舰的标配。

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