【华为与高通“逻辑折叠芯片技术”授权说法仍存分歧：媒体称华为证实，高通否认】10月5日，华为宣布与高通达成一项多年期广泛专利许可协议。内容涵盖双方在5G、...

【华为与高通“逻辑折叠芯片技术”授权说法仍存分歧：媒体称华为证实，高通否认】

10月5日，华为宣布与高通达成一项多年期广泛专利许可协议。内容涵盖双方在5G、计算、AI、网络等多个领域专利组合的交叉许可，同时高通将收购华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。

双方在新闻稿中均未提及“逻辑折叠芯片技术”、“高通为净支付方”等说法。

不过当日下午，彭博社在报道称，本次专利组合包含华为韬定律相关专利，其中就有逻辑折叠芯片技术。

10月6日，深视新闻发布报道，表示已向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。

但随后，高通方面对《每日经济新闻》记者回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

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