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华为发表《华为的τ芯片难道会“融化”？》论文 2026年9月4日，华为发表了《华为的τ芯片难道会“融化”？》论文，本篇论文详细论述了什么是LogicFolding、麒麟2026如何通过LogicFolding实现功耗节省，并公布了部分麒麟2026的实测数据与对比，以及提到麒麟2026将于本月上市 - LogicFolding：一种将原本"平铺"在芯片二维平面上的电路拆开后在垂直方向上折叠起来，从而实现缩短电路之间的连线距离的设计 - 麒麟2026：首款采用LogicFolding的移动SoC • 晶体管密度：约1.55亿/mm²↗约2.38亿/mm²，提升55%，相当于过去三年通过传统晶体管缩小所实现的增长 • 功耗：反而下降了，同性能下相比上代采用平面设计的麒麟9030 Pro，NPU功耗降低66%，GPU功耗降低58%，CPU大核功耗降低41% • 为什么功耗下降了？论文认为芯片的绝大部分功耗不是用在了"思考"上，而是用在了"通勤"上，而LogicFolding大幅缩短了芯片的连线距离 - 麒麟2026各模块功耗与9030 Pro相比： • CPU性能核心在相同HNX Benchmark成绩下：频率降低9%，电压降低200mV，功耗下降41% • GPU在保持相同的61FPS情况下：电压降低200mV，功耗降低58% • NPU在保持29 TOPS性能不变的情况下：频率降低63%，电压从0.85V↘0.55V，功耗下降66%，功耗密度下降73% • DSP在完成相同工作情况下：功耗降低25%，功耗密度上升24%(因为LogicFolding使得DSP的面积减少了40%，所以功耗密度反而上升了) • 麒麟2027进一步解决了这一问题，目前华为已拥有麒麟2027的实际硅片，并完成了测量，相比平面设计，功耗密度更低，且功耗下降了47% - 如果无视功耗，让麒麟2026跑满： • CPU HNX Benchmark成绩提升18% • GPU的帧率提升42% • NPU性能高达70 TOPS，相比前代提升141% • 此时功耗密度将超过采用平面设计的9030 Pro • 论文认为，LogicFolding为整个系统提供了一个传统平面芯片所不具有的可调节按钮，可以根据不同场景，选择成为极致省电的节能者，或者成为刷新性能记录的性能怪兽 - 华为认为软硬件协同设计，也就是LogicFolding+软件并行可以减少必须由大核串行执行的部分，从而利用LogicFolding的功耗优势 - 华为认为可以通过以下两种方式从设计上解决热点问题：降低热源处的热密度，主动消除热点 - 折叠后的NPU仅需1/3的功耗就能能完成与前代相同的工作，也能以高功耗获得超越前代141%的性能，但性能功耗将超越前代 - 折叠后的CPU刻意采用了较为保守的策略，只对关键路径进行针对优化，然而仅在今年，性能核心的频率就恢复到了3.1GHz - 华为希望在未来的3～5年里，通过技术升级和创新，通过LogicFolding让CPU核心频率达到5GHz乃至更高，释放LogicFolding的全部潜力 #今日热点# #鸿蒙7#