杀疯了！DeepSeek第二轮融资金额 翻倍至约1000亿元

　　据媒体报道，大模型公司DeepSeek近期将完成第二轮融资，金额从原计划500亿元增至约1000亿元，投前估值仍维持5000亿元左右，新老股东出资各占一半。

　　新进投资方以产业资本为主，包括石溪资本、中芯聚源、CPE源峰、君联资本、吉利等；老股东宁德时代、腾讯、IDG资本等继续跟投，其中宁德时代拟增资约100亿元。若顺利交割，DeepSeek半年内累计融资将达1500亿元，成为今年中国一级市场最大融资项目。

　　回顾此前，DeepSeek今年4月启动首轮融资超500亿元，估值超3500亿元；6月底完成交割后7月即开启新一轮融资。自8月下旬起，公司已接触多家投行筹备科创板上市，计划最快今年末递表，目标2027年挂牌。

　　本轮募资翻倍主要投向算力基础设施。DeepSeek正于内蒙古建设大型数据中心，规划部署至少16万颗华为昇腾950系列芯片，仅芯片采购预算约170亿元，叠加土建、供电、制冷等投入达数百亿元规模，同时推进国产芯片开源生态与全球工程师招募。

　　此外，创始人梁文锋近期密集关注具身智能领域，探讨机器人与大模型交互方向，或亲自组建团队或通过投资切入。除已投资宇树科技外，DeepSeek计划领投腾讯前AI科学家胡瀚创立的机器人公司Winverse AI，美团龙珠投资等也已承诺跟投，该公司投后估值约4亿美元。